Retirer l’underfill : pourquoi c’est l’étape la plus difficile d’un changement de puce
Quand on veut retirer pour la première fois un processeur ou une puce mémoire d’une carte de téléphone, on découvre vite que la puce ne tient pas seulement par la soudure. Sous et autour de nombreuses puces se trouve de l’underfill : une résine qui remplit l’espace entre la puce et la carte. Il faut d’abord l’enlever, et c’est l’étape où la plupart des cartes sont abîmées.
Pourquoi les fabricants utilisent de l’underfill
Un téléphone tombe, se plie, chauffe et refroidit. Les minuscules billes de soudure sous une puce subissent alors de fortes contraintes. L’underfill répartit ces forces sur toute la surface, pour que les soudures ne se fissurent pas. Bon pour la durée de vie de l’appareil, difficile pour celui qui doit le réparer.
Pourquoi c’est difficile
L’underfill ramollit à la chaleur, mais ne devient pas liquide comme la soudure. En même temps, de petits composants et des pistes très fines entourent la puce et sont pris dans cette résine. Gratter trop fort ou trop tôt, c’est arracher pads et pistes. Chauffer trop longtemps, c’est abîmer la puce elle-même ou les composants voisins.
La méthode dans les grandes lignes
Protégez d’abord les composants autour de la puce. Préchauffez la carte uniformément, pour travailler moins fort à l’air chaud. Ramollissez l’underfill sur les bords et retirez-le prudemment par petits morceaux, avec une lame fine ou un grattoir spécial, avant d’essayer de soulever la puce. Ne la retirez que lorsqu’elle se détache sans forcer.
Commence ensuite la deuxième partie : enlever les restes d’underfill des pads de la carte et du dessous de la puce, sans perdre un seul pad. Il existe des produits chimiques qui ramollissent l’underfill, mais même avec eux, cela reste un travail patient sous le microscope.
Ce qui tourne souvent mal
Des pads arrachés parce qu’on a tiré alors que l’underfill était encore dur. Des pistes autour de la puce rayées au passage. De petits condensateurs qui se déplacent ou disparaissent. Et une puce surchauffée parce qu’on a voulu enlever l’underfill avec plus de chaleur plutôt qu’avec plus de patience.
S’entraîner d’abord
Ce n’est pas un travail à apprendre sur la carte d’un client. Entraînez-vous sur des cartes donneuses jusqu’à sentir comment réagit la résine. Chez nous, vous l’apprenez en formation avancée de microsoudure, sur de vraies cartes mères, et vous emportez le matériel d’entraînement pour continuer à pratiquer.
